★ Intel“XPOSYS”：
全世界最小體積的單芯片方案的GPS芯片，其體積僅有9mm2。僅需占用26平方毫米的印刷電路板（PCB）空間。這一占板面積比當今市場上最小的GPS芯片低25%。并且，由于只需9個外部無源元件，提高了終端制造商的設計靈活性，并大大降低終端的系統(tǒng)成本.
其最大的特點是其功耗比同類的GPS芯片要低50%,在追蹤模式下，僅僅需要11mW，而且其靈敏度達到-165dbm,這在當今定位技術領域是獨一無二的，為實現(xiàn)精確定位（即便在室內(nèi)或城市密集的高樓群中）創(chuàng)造了條件。
與市場上現(xiàn)有的解決方案相比，XPOSYS芯片的推出，對于GPS應用的推廣無疑起到很大的促進作用。因為其低功耗，使GPS持久在線成為可能，同時因為其低成本，體積小，并可為用戶帶來更好的體驗,更適用于手機等移動產(chǎn)品。
因為其性能優(yōu)越，目前該芯片已成為世界上前5名手機生產(chǎn)廠商采用的GPS解決方案必備的芯片，例如Apple，Nokia，Samsung，Moto，LG等。
★ Intel“XMM 2138”：
雙卡雙待平臺，基于X-GOLD 213 EDGE基帶處理器，ARM11架構，主頻208M，集成GSM基帶、射頻收發(fā)器、混合信號、電源管理、SRAM單元、FM無線電等眾多模塊，采用65nm CMOS工藝制造，eWLB-217無鉛封裝，核心面積僅為8×8毫米。
該平臺支持觸摸屏、WQVGA 400×240分辨率、藍牙、WLAN，音頻視頻性能突出，并有著良好的軟件復用性和硬件擴展性，亦可支持低配內(nèi)存（128M 32M）。
XMM 2138 EDGE平臺就旨在為手機制造商提供一套低成本的優(yōu)化方案，相關產(chǎn)品設計和制造流程也非常簡單，還可作為Modem配合AP，迅速推向市場。
XMM 2138平臺的已經(jīng)成為世界主流廠商2.75G主流芯片。
★ Intel“XMM 6260”：
世界上最小的3G智能手機HSPA 方案，整套平臺所需PCB面積不到600平方毫米。
該平臺基于X-GOLD 626基帶處理器和SMARTi UE2射頻收發(fā)器，并綜合3GPP Release 7協(xié)議堆棧，是一套完整的HSPA 系統(tǒng)，支持HSPA Category 14 21Mbps下行速度和HSPA Category 7 11.5Mbps上行速度。
X-GOLD 626基帶處理器采用40nm工藝制造，基于ARM11處理器架構，集成電源管理單元，待機和運行功耗都相當?shù)?。SMARTi UE2射頻收發(fā)器則采用65nm CMOS節(jié)能工藝制造，使用獨特的數(shù)字架構大幅減少功率放大器和射頻組件的數(shù)量。
XMM 6260現(xiàn)已批量出貨給關鍵客戶。
★ Qualcomm“72XX PCBA”：
WCDMA主板（不能單賣芯片），但是我們負責所有的高通LICENSE,但如果已經(jīng)和高通簽過LICENSE的，按高通的協(xié)議執(zhí)行。所以我們優(yōu)勢在于沒有簽過高通LICENSE的客戶，目前我們提供基于高通7227，7225系列的PCBA。我們還可以協(xié)助提供ID設計及模具開發(fā)，后續(xù)整套生產(chǎn)服務。
目前大的國內(nèi)手機出口企業(yè)已經(jīng)開始和我們合作。
